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大电流导电 PCB 板

    技术优势:

    采用厚铜镀金工艺(镀金层厚度≥2μ),接触内阻≤2mΩ,温升控制≤15℃,可稳定承载大电流传输,适配 80A 及以上高压测试场景。

    核心价值:

    解决锂电测试、压力化成等场景下的大电流低损耗、高稳定性需求。


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