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技术优势:
采用厚铜镀金工艺(镀金层厚度≥2μ),接触内阻≤2mΩ,温升控制≤15℃,可稳定承载大电流传输,适配 80A 及以上高压测试场景。
核心价值:
解决锂电测试、压力化成等场景下的大电流低损耗、高稳定性需求。